传感器塑料外壳激光焊接

LS-C30W二氧化碳激光喷码机核心部件全部为原装进口，采用进口射频激光器和进口高速振镜扫描系统，整个激光系统集成了触摸屏界面、光电开关和升降支架，结构设计精巧，能满足生产流水线上产品的在线式飞行（连续动态）喷码，形成永久信息的文字、数字、符号、图形和防伪自动编码及序列号等。打标过程自动化、非接触、无污染。对喷码产品起到很好的防伪防串货作用。设备综合性能稳定，具备24小时连续工作能力，能满足工业化大规模在线生产需求。
适用材料：纸类、塑料、薄膜、锡箔、木材、玻璃、PVC、ABS、EP等。

微流体芯片是将样品制备、生化反应和结果检测等步骤集成到一块非常小的塑料基芯片上，这样检测所用的试剂量将可以变成微升级甚至是纳升或皮升级。除了使用试剂量小，微流体芯片还具有反应速度快、可抛弃等优点。

微流体芯片是国内近几年来大力研发的项目，微流体芯片其实就是一个微型的诊断平台，可以快速的进行疾病诊断，节省大量人力物力。同时，微流体芯片诊断平台携带方便，适合不发达或偏远地区的疾病快速诊断。微流体芯片使用非常简便，但生产微流体芯片确是一个不简单的工作。

微流体芯片由盖片及玻片组成。盖片是塑料薄膜或厚度为几毫米的塑料片；玻片上通过雕刻工艺或注塑工艺形成许多复杂的精密流道，流道的宽度一般在100微米至1毫米左右。要对这些精密流道进行密封，通常的工艺主要有超声波、热压及胶水粘接工艺，这几个工艺都有致命的缺陷。超声波工艺会产生较大的溢料及粉尘，破坏及污染流道；热压工艺热影响区太大，容易变形及溢料，破坏流道结构，而且热压工艺生产效率非常低；胶水粘接会使胶水进入流道，污染流道，同时生产需要增加点胶及胶水固化工艺，增加成本。为解决以上问题，最可靠的工艺就是塑料激光焊接工艺。用于微流体芯片的激光焊接工艺主要是莱塞激光公司的掩膜焊接工艺。

掩膜焊接工艺使用线状激光束，同时使用一个掩膜将流道部分遮蔽，激光束扫过芯片，需要焊接的部位被焊上，而流道由于有掩膜遮挡激光不会受任何影响。掩模焊接的焊接精度（焊线边缘至流道）能达到0.1mm左右，这一精度能满足大多数临床使用的微流体芯片的要求。

激光镂空雕刻机可以提高雕刻效率，使雕刻处表面光滑圆润，快速降低雕刻非金属材料的温度，减少雕刻物的变形和内应力。

• 旋转雕刻附件是专门为客户设计的，因为材料不规则。无论是整料成规则圆形的棒材，还是只有一部分成规则圆形或平面的棒材，雕刻都很方便。

• 可根据用户加工对象的不同，在各加工场合配置专业配件，如不同孔径的铝或铁蜂窝底板，不同间隙的金属格栏，以及对软材料的负压吸附装置。

• 专为要求厚料雕刻切割而设计的自动升降平台，用户可随意雕刻不同厚料，方便快捷。

激光镂空雕刻机应用材料：

适用于竹木水晶，牛角，纸版，有机玻璃，大理石，布料，皮革，橡胶，塑料等非金属材料，箱包企业和鞋子。

材料制造商的冠力激光切割雕刻机，集切割、雕刻、镂空于一体，适用于各种皮革材料的加工：高档鞋材，皮包，皮衣。

切割特殊形状，无毛刺，尺寸标准，误差小(0.1毫米)，效果柔软，无高周波或刀模切割的硬感。也可以是皮革。

描绘特殊效果或图案，使成品更加精细和独特。