适用范围：

软硬结合板切割，指纹模块切割，软陶瓷切割，覆盖膜打开；指纹识别芯片切割；FPC软板钻孔；PCB线路板切割。

微流体芯片是将样品制备、生化反应和结果检测等步骤集成到一块非常小的塑料基芯片上，这样检测所用的试剂量将可以变成微升级甚至是纳升或皮升级。除了使用试剂量小，微流体芯片还具有反应速度快、可抛弃等优点。

微流体芯片是国内近几年来大力研发的项目，微流体芯片其实就是一个微型的诊断平台，可以快速的进行疾病诊断，节省大量人力物力。同时，微流体芯片诊断平台携带方便，适合不发达或偏远地区的疾病快速诊断。微流体芯片使用非常简便，但生产微流体芯片确是一个不简单的工作。

微流体芯片由盖片及玻片组成。盖片是塑料薄膜或厚度为几毫米的塑料片；玻片上通过雕刻工艺或注塑工艺形成许多复杂的精密流道，流道的宽度一般在100微米至1毫米左右。要对这些精密流道进行密封，通常的工艺主要有超声波、热压及胶水粘接工艺，这几个工艺都有致命的缺陷。超声波工艺会产生较大的溢料及粉尘，破坏及污染流道；热压工艺热影响区太大，容易变形及溢料，破坏流道结构，而且热压工艺生产效率非常低；胶水粘接会使胶水进入流道，污染流道，同时生产需要增加点胶及胶水固化工艺，增加成本。为解决以上问题，最可靠的工艺就是塑料激光焊接工艺。用于微流体芯片的激光焊接工艺主要是莱塞激光公司的掩膜焊接工艺。

掩膜焊接工艺使用线状激光束，同时使用一个掩膜将流道部分遮蔽，激光束扫过芯片，需要焊接的部位被焊上，而流道由于有掩膜遮挡激光不会受任何影响。掩模焊接的焊接精度（焊线边缘至流道）能达到0.1mm左右，这一精度能满足大多数临床使用的微流体芯片的要求。

PCB板激光打标机是电子制造业中的关键设备之一，其独特的特点和优势使其成为电路板标识和标记的理想选择。以下是其主要特点：

高精度标记

PCB激光打标机采用激光技术，能够实现非常精细的标记，可以在电路板上标识微小的文字、图形和条码等信息，确保标记清晰可读。

高速加工

激光打标机具有快速的标记速度，能够在短时间内完成大量电路板的标识任务，提高生产效率，缩短生产周期。

无接触加工

激光打标是一种非接触加工技术，不会对电路板造成机械性损伤，避免了传统标记方式可能引起的损伤和变形。

适用性广泛

PCB激光打标机可用于多种基材的标记，包括FR4、金属、陶瓷等，适用于不同类型的电路板制造。

灵活性强

激光打标机可以根据不同的标记需求进行灵活设置，包括文字、图案、序列号、日期等信息的标记，满足不同客户的个性化需求。

标记质量稳定

激光打标技术具有稳定的标记质量，标记图案清晰、持久，不易受环境因素影响，保证了产品的标识品质。

节能环保

激光打标是一种无污染、无废气、无噪音的加工方式，符合节能环保的要求，有助于企业实现可持续发展。

追溯性强

激光打标可以实现对产品的追溯管理，通过标记序列号、批次号等信息，方便产品的质量追溯和溯源。