芯片激光开封机

芯片激光开封机是一款专为集成电路（IC）、芯片、LED、传感器等电子元器件设计的精密开封设备。它采用高能激光技术，可精准去除环氧树脂、硅胶、陶瓷等封装材料，暴露内部结构，适用于失效分析、质量控制、逆向工程及科研鉴定等领域。

本设备具备非接触、无应力、高精度等优势，可替代传统机械或化学开封方式，有效避免样品损伤，提升开封效率与可靠性。

典型应用

• 失效分析：开封故障芯片，检查内部结构、焊线断裂、分层等缺陷。

• 逆向工程：研究竞品芯片设计、工艺及材料组成。

• 可靠性测试：开封后用于FIB（聚焦离子束）、SEM（扫描电镜）等进一步分析。

• 司法鉴定：电子证据提取，如存储芯片数据恢复前的安全开封。

为什么选择我们的激光开封机？

高精度+高可靠性：微米级控制，确保开封过程无损伤。
智能易用：自动化软件+可视化操作，降低使用门槛。
灵活定制：可根据客户需求调整激光参数、工作台尺寸等。
专业售后支持：提供设备培训、工艺优化及长期技术服务。

高精度激光控制

• 采用紫外/红外激光，光斑精细（微米级），支持逐层剥离，确保内部电路零损伤。

• 动态调焦技术，可灵活切换正焦/离焦模式，适应不同封装材料（塑料、陶瓷、金属等）。

智能自动化操作

• 配备高分辨率CCD摄像头+显微镜系统，实时监控开封过程，支持图像定位与自动对焦。

• 专业控制软件，可编程设定激光参数（功率、频率、扫描路径），实现一键式自动化开封。

广泛兼容性

• 适用于QFN、BGA、CSP、COB等多种封装形式，支持单颗芯片或整片晶圆开封需求。

• 可处理环氧树脂、硅胶、聚酰亚胺、陶瓷等不同封装材料。

安全环保

• 非接触式加工，无机械应力，避免化学腐蚀污染。

• 封闭式工作舱+抽风系统，有效处理激光产生的气体和碎屑，符合实验室安全标准。